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Chemisch Nickel/Sudgold (ENIG) 

Wissenswertes: 

  • Electroless Nickel Immersion Gold  
  • Typ. Au-Schicht 0,07 – 0,1 µm  
  • Typ. Ni-Schicht 4 – 7 µm  
  • Prozesstemperatur ∼ 90 °C  
  • Max. Lagerzeit 12 Monate  

Vorteile:

  • Universell einsetzbare Oberfläche  
  • Kein Kupferabtrag im Lötprozess, da Nickel als Diffusionssperre dient  
  • Ebene Schicht  
  • Löten (bleihaltig, bleifrei, Mehrfachlöten)  
  • Lagerung zwischen den Lötprozessen möglich  

Querschliff durch eine Lötstelle

Nachteile: 

  • Relativ teuer  
  • Für Einpressanwendungen nur bedingt einsetzbar  

Anwendungsgebiete:

  • Starrflexible Leiterplatten  
  • Fine Pitch Strukturen und Microvias  
  • Al-Draht Bonden  
  • Tastaturen  
  • FLATcomp Leiterplatten