- Texte (Größe/Strichstärke)
- Lötstoppmaske, Übermaß nach Standard
- Via-Freistellungen nach Sonderregeln Prototypenwerk Rot am See
- Angabe Datum: DAT. / UL / (UR94V0 wenn genügend Platz) bei nicht eindeutigen Kennzeichnungsvorgaben, Platzierung idealer Weise auf Lötstoppmaske in Kupfer freier Fläche (bei Liefernutzen ggf. im Liefernutzenrand)
- Rasterung vom Liefernutzenrand wegen optimaler Kupferverteilung
- Konturenfräsen nach Gerberkontur, kein Abgleich gegen Plan
- Maßabweichungen gegen Angebot werden ignoriert (keine Rückfrage an Kunde, nach Gerberdaten)
- Durchkontaktierungen/Nicht-Durchkontaktierungen Zuordnung nach Layout (wenn Vorgabe des Kunden nicht eindeutig)
- Wenn kein Kunden-Lagenaufbauplan dann nach Würth Elektronik Standard/Machbarkeit
- Angegebene Cu-Dicke immer Innenlagen-Basis = Enddicke und Außenlagen = Enddicke
- Keine Angabe Oberflächen, dann nach Angebot oder Ni Au
- Wenn keine Farbangabe Beschriftungsdruck, dann weiß Inkjet
- Vias Enddurchmesser </= 0,35mm werden kleiner gebohrt (wenn Restring nicht ausreicht)
- Kupfer wird von Kontur zurückgesetzt (SMD 20%)
- Wenn keine Vorgaben für Sollbruchstellen, dann Position frei wählbar
- Kupfer an Nicht-Durchkontaktierungen wird zurückgesetzt
- Liefernutzenanbindungen wenn möglich Sollbruchstellen nach Standard, ansonsten Haltesteg 1mm nach Möglichkeiten
- Fräser immer 2,00 mm (wenn keine anderen Vorgaben)
- Kerbfräs-Reststeg immer 0,30 +/- 0,10mm bei Leiterplatten-Dicke bis 2,00 / 0,40 +/-0,10 > 2,00mm
- Angegebene Leiterplatten-Dicke immer Gesamtdicke
- Es wird keine Kundenfreigaben eingeholt, Daten nur zur Info an Kunde
- max. Leiterplattengrösse 426,00 x 271,00mm