Wire Bonding

Drahtbonden (engl. Wire Bonding) ist die Technologie, bei der eine elektrische Verbindung der Chipkontaktflächen (Pads) mit den Gehäuse- bzw. Substratkontaktflächen durch Mikroschweißen von Mikrodrähten hergestellt wird.

Das Ziel beim Drahtbonden ist es, einen guten elektrischen Kontakt herzustellen, verbunden mit einer guten mechanischen Festigkeit der Bonddrähte, um Kurzschlüsse zu vermeiden.

Drahtbonden bietet viele Vorteile:

  • Flexibilität im Hinblick auf die Chip-, Gehäuse-, Substratgeometrie  
  • Einfache Prüfbarkeit der Verbindung und deren Zuverlässigkeit  
  • Möglichkeit der Reparatur der Verbindungen  
  • Möglichkeit von verschiedenen Metallisierungen der Pads auf dem Chipträger  
  • Senkung der Herstellkosten  
  • Platzersparnis  
  • Einfache Handhabung komplexer Schaltungen  

Beispiele für Applikationen

Sensortechnik

  • Zutrittskontrollen  
  • Textilelektronik  
  • Gas-Sensorik  
  • Hall Sensoren  
  • Intelligente Lichtschranken  
  • Infrarot- und UV-Detektoren  

Messtechnik

  • Digitale Mess-Schieber  
  • Durchfluss Messung  

Medizintechnik

  • Endoskop-Kamera  
  • Tastatur für Blindenschrift  
  • Analyse-Sticks für DNA  
  • Online Messung von Blutwerten  

Industrieelektronik

  • LCD-Treiber  
  • Lineare Wegsensoren  
  • Sicherheitsvorhang  
  • Speicherzellen für HDTV (Raumfahrt)